Tato část IEC 60998 se vztahuje na spojovací zařízení jako samostatné entity pro připojení dvou nebo více elektrických měděných vodičů (v souladu s IEC 60228 nebo IEC 60344), pevných (plných nebo lankových) nebo pružných s plochou průřezu 0,2 mm 2 až do 35 mm 2 včetně a ekvivalentní vodiče AWG se jmenovitým napětím nepřesahujícím 1 000 Va.c. do 1000 Hz a 1500 V stejnosměrných včetně, kde se elektrická energie používá pro domácnost a podobné účely.
POZNÁMKA Jmenovité připojovací kapacity nižší než 0,5 mm: jsou uvedeny v IEC 60344 a jmenovité připojovací kapacity rovné nebo vyšší než 0,5 mm: jsou uvedeny podle IEC 60228.
Spojovací zařízení, která vyžadují použití speciálních nástrojů jiných než pro šroubovací spojovací zařízení a spojovací zařízení pro propichování izolace, nevyhovují této normě.
LISUN dodává kompletní testovací řešení pro následující IEC 60998-1:2002, viz níže uvedená excelová tabulka:
IEC 60998-1:2002 Spojovací zařízení pro nízkonapěťové obvody pro domácnost a podobné účely – Část 1: Všeobecné požadavky | LISUN Model |
Ustanovení 9 Ochrana před úrazem elektrickým proudem | SMT-02T10 |
Ustanovení 12 Odolnost proti stárnutí, vlhkosti, vniknutí pevných předmětů a škodlivému pronikání vody |
GDJS-015B |
JL-X | |
Článek 13 Izolační odpor | WB2681A |
Ustanovení 14.2 Testováno v bubnovém bubnu | LS-DDT1-B |
Ustanovení 14.3 Kyvadlové kladivo | IK07-10 |
Ustanovení 15 Nárůst teploty | WS-1 |
Ustanovení 16 Odolnost vůči teplu | ZBP-T |
GW-225 | |
Kapitola 17 Vzdálenosti a povrchové cesty | CK-1 |
Kapitola 18 Odolnost izolačního materiálu vůči abnormálnímu teplu a ohni | ZRS-3H |
Ustanovení 20.1 Imunita | RFCI61000-6 |
Ustanovení 20.2 Emise | EMI-9KB |
Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna. Povinné položky jsou označeny *